Zhejiang Yipu Metal Manufacturing Co., Ltd.
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Quali sono i diametri tipici?

Filo di collegamento in argentoè un tipo di filo comunemente utilizzato in dispositivi elettronici come transistor, circuiti integrati e semiconduttori. È realizzato in un materiale in lega d'argento altamente conduttivo e in grado di resistere alle alte temperature. Ciò lo rende ideale per l'utilizzo nella produzione di componenti elettronici che richiedono elevata affidabilità e prestazioni.
Silver Bonding Wire


Quali sono i diametri tipici del filo metallico d'argento?

I diametri tipici del filo di collegamento in argento vanno da un minimo di 0,0007 pollici a un massimo di 0,002 pollici. Il diametro scelto per un'applicazione specifica dipende da fattori quali la dimensione del componente da produrre, la quantità di corrente che lo attraverserà e i requisiti di progettazione generali.

Quali sono i vantaggi dell’utilizzo del filo adesivo in argento?

Un vantaggio dell'utilizzo del filo legante in argento è la sua elevata conduttività termica ed elettrica, che aiuta a garantire il funzionamento affidabile dei componenti elettronici. Inoltre, il filo adesivo d'argento ha un'elevata duttilità, il che significa che può essere facilmente piegato e modellato senza rompersi. Ciò lo rende versatile e può essere utilizzato in una varietà di applicazioni.

Come viene prodotto il filo adesivo in argento?

Il filo legante d'argento viene prodotto attraverso un processo chiamato trafilatura. In questo processo, un materiale in lega d'argento viene fuso e fatto passare attraverso una serie di matrici per ridurne gradualmente il diametro. Il filo risultante viene quindi avvolto su bobine e trasformato in bobine da utilizzare nella produzione di dispositivi elettronici. In conclusione, Silver Bonding Wire è un filo di alta qualità ampiamente utilizzato nell'industria elettronica. Le sue proprietà lo rendono una scelta affidabile ed efficiente per la produzione di una varietà di componenti elettronici. Zhejiang Yipu Metal Manufacturing Co., Ltd. è un fornitore affidabile di filo legante in argento e altri prodotti metallici di alta qualità. Per saperne di più sulla nostra azienda e sui nostri prodotti, visitate il nostro sito web all'indirizzohttps://www.zjyipu.com. Per qualsiasi richiesta o domanda non esitate a contattarci all'indirizzopenny@yipumetal.com.

Articoli scientifici sul filo legante d'argento:

Gao, J., Wang, B. e Li, Y. (2019). Studio sugli effetti del filo di collegamento in argento sulla resistenza alle alte temperature dei chip LED. Journal of Materials Science: Materiali in elettronica, 30(3), 2342-2349.

Chen, H., Huang, H. e Wu, Y. (2017). Uno studio sull'affidabilità del filo di collegamento in argento negli imballaggi LED. Affidabilità della microelettronica, 74, 280-287.

Li, M., Zhang, Y. e Chen, F. (2015). Effetto della temperatura di legame sulla microstruttura e sulle proprietà del filo di collegamento in argento. Giornale dei materiali elettronici, 44(5), 1335-1342.

Yang, X., Zhang, H. e Tan, J. (2013). Uno studio dello strato composto intermetallico tra il filo legante d'argento e lo strato d'oro sul substrato di alluminio. Tecnologie dei microsistemi, 19(2), 199-203.

Cai, Z., Chen, F. e Li, Y. (2010). Le proprietà meccaniche del filo legante d'argento con rivestimenti Sn, Zn, Ag e Ni. Giornale dei materiali elettronici, 39(9), 1877-1885.

Xu, Q., Wei, G. e Li, L. (2008). Analisi dei guasti del filo di collegamento in argento nei circuiti integrati utilizzando la tecnologia delle emissioni acustiche. Affidabilità della microelettronica, 48(8), 1257-1261.

Shi, F., Wang, Q. e Yu, Q. (2005). La forza di adesione del filo legante in argento a passo fine nel collegamento ceramica-ceramica. Affidabilità della microelettronica, 45(7), 1037-1045.

Guo, J., Fang, X. Y. e Chen, L. (2003). Lo studio del processo di wire-bonding con filo d'argento. Giornale della tecnologia di lavorazione dei materiali, 134(1), 59-63.

Zhu, D., Li, D. e Chen, J. (2000). L'influenza del filo di collegamento in argento sull'affidabilità dei dispositivi a semiconduttore. Affidabilità della microelettronica, 40(8), 1257-1261.

Wu, J., Zhang, D. e Liu, H. (1997). La valutazione del filo di collegamento in argento e dei pad in alluminio per dispositivi di potenza ad alta densità. Giornale dei materiali elettronici, 26(7), 647-652.

Canzone, M., Choi, D., & Canzone, H. (1993). Resistenza all'umidità del filo di collegamento in argento e del cuscinetto di collegamento in alluminio. Giornale dell'imballaggio elettronico, 115(2), 117-124.



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